Pasta de soldadura serie M-B08 sin plomo baja temperatura-M B08 es la pasta de soldar no-clean sin plomo, pasta de soldadura de esta serie es el uso de tecnología avanzada en Japón, resina colofonia modificada y un nuevo valor antioxidante de alto y complejo antioxidante Soldadura tecnología ambiental, la elección de polvo de aleación de soldadura esférica velocidad de oxidación bajo y estabilidad térmica de materiales fuertes, refinado por la tecnología de alta tecnología patentada, pasta de soldadura mezclador hecho, aplicado principalmente a la asamblea del radiador y de soldadura, también se aplican a electrónica una variedad de equipos e instrumentos, como la producción industrial, baja soldadura SMT precisión. ● Impresión de liquidez y la caída de esta?o bueno. ● buena humectación persistente, ventana de proceso más amplio moderada, reduciendo las fluctuaciones de temperatura causados ??por el mal. Alta actividad permite reflujo prolongado, proporcionando tiempo suficiente para la formación de aleaciones de interfaciales. ● residual resina incolora, distribución, excelente rendimiento del radiador oculto residual se vea mejor. ● horno de reflujo en una amplia gama de rendimiento es todavía buena soldabilidad. ● Excelentes propiedades hidratantes, para cumplir con los requisitos del proceso de producción.